經過深思熟慮的防水接插件設計、材料選擇、制作和科學處理,可以顯著減輕鍍鋅腐蝕,然后堅持高質量的接觸表面無缺性，并盡量削減防水接插件露出在倒運條件下。

金屬接觸表面在高濕度和微量化學物質環境中，在接觸表面構成吸附電解質時，就會產生電偶腐蝕。防水接插件接觸表面上的腐蝕是一個化學進程，經過氧化或化學反響逐漸惡化金屬表面。從平板電腦、筆記本電腦和智能恒溫器等消費級物聯網設備到工業物聯網(IloT)網絡技術。腐蝕是構成數據室和電信設備中大大都低壓、低電流、信號電路缺點的首要原因。

可是，腐蝕的產生也取決于防水接插件金屬表面的無缺性和化學活性水平。接觸表面有必要在很長一段時間內堅持安穩，關于大大都防水接插件來說是必要的。一般運用電鍍或包層工藝涂覆金或其他導電、耐腐蝕的貴金屬來行進功用。

電偶腐蝕

電偶腐蝕是—種電解進程,類似于電池中的原理。要產生電偶腐蝕，有必要存在電解質、陽極、陰極和電流途徑。腐蝕程度取決于五個條件:環境，溫度，濕度，金屬產品的類型，腐蝕產品的類型等。

兩種環境條件:相對濕度逾越60%和環境氣體的存在(如氯、氧化亞氮和二氧化硫等)，是產生電解質的首要催化劑。高濕度環境條件下，含有溶解氣體的水蒸氣凝結在防水接插件表面，構成一種溫文的導電酸。部分陽極和陰極是由接觸表面涂層中的缺口或孔隙構成。孔底露出的母材成為陽極，貴金屬涂層構成陰極。畢竟,由于涂層、界面、母材和電解質都是導電的，所以電流途徑是無缺的。

腐蝕速率是腐蝕產品的功用之一。銅腐蝕產品非常多孔，容許接連的蒸汽穿透，并與水反響構成額定的化合物,加快接連腐蝕。鎳腐蝕的產品不受水分的影響,并牢固地附著在金屬表面，構成水分屏障。因此，鎳的電流侵犯往往遭到很大約束。

畢竟，假設全部四個必要條件都存在，不管表面涂層怎樣，都會產生腐蝕。為了抵抗腐蝕，有必要消除四個條件中的至少一個。由于防水接插件制作商可以控制接觸表面及其涂層的質量，因此可以下降陽極和陰極構成的或許性。

接觸表面涂層完整性

接觸表面涂層中最常見的缺點來歷是孔隙率，或露出基體涂層中的不接連性。在涂層的制作進程中，或在防水接插件的制作、處理和查驗進程中，都會產生開裂。

電鍍金屬和包層金屬都有過多的孔隙率。關于電鍍金屬，這種情況或許是由于外來顆粒或不良的基板表面飾面、受污染的電鍍溶液、由于表面粗糙度而產生的不均勻電鍍、導致涂層在高壓區域自毀內應力、以及在成形操作進程中、或在粗糙處理后使表面簡單開裂。

另一方面，粘土金屬更具可塑性，在構成進程中往往堅持其完整性。包覆接觸表面的孔隙率更有或許是由于襯底表面的外來顆粒或過度的表面粗糙度構成。可是，包覆涂層會遭到由相互松散引起的虛偽孔隙率的影響。

在熔覆進程的退火部分，來自襯底材料的原子經過襯底和涂層材料的晶粒結構搬遷。這種松散使富含賤金屬的合金在防水接插件材料表面的晶界結處留下區域。孔隙度查驗閃現這些區域為孔隙，一般直徑小于0.003"，但這不是實在的孔隙度，應該疏忽。

關于鍍膜材料，沿晶界搬遷是腐蝕的另一個來歷。大約10%的系統材料是電鍍硬金，這些材料有拓展晶界的傾向，使腐蝕性元素更簡單抵達基體。

表面粗糙度提高了包層和電鍍金屬材料的孔隙率，但電鍍表面往往更脆弱。更簡略在粗糙表面的峰谷上堆積，這或許導致正常可接受的均勻厚度分布不良。在電鍍表面留下缺口，當運用規范的X射線熒光程序丈量電鍍涂層厚度時，這些缺口很難被發現。

表面粗糙度是粘合劑和磨料磨損的重要因素。首要，磨損在高表面點初步。第二，鍍金在粗糙表面的不均勻分布使它們更簡略遭到過度磨損。例如，用于轎車安全設備的鍍金防水接插件在短短五次磨損循環后表現出不行接受的孔隙率，雖然它經過了X射線熒光查驗未能檢測到涂層分布不良。

雖然防水接插件的正常生命周期只需幾個磨損周期，但慣例裝置和確診需求估量10個周期，規范要求50個周期，保證可接受的安全裕度。